金融界7月23日消息，有投资者在互动平台向凯格精机提问：董秘您好！请问贵公司已经上市的半导体设备有哪些？有哪些半导体封装技术？
公司回答表示：公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。
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