迈为股份获高毅、淡水泉等276家机构调研:目前使用银包铜浆料的组件已经通过了3倍可靠性实验验证(附调研问答)
来源:bob体肓官网入口 发布时间:2024-07-14 19:34:52迈为股份300751)7月25日发布投资者关系活动记录表,公司于2021年7月24日接受276家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。
答:印刷设备需要针对SMBB进行一些特殊改造,但是差异不算大。HJT和PERC的印刷整线设备不一样,大多数表现在印刷半片电池和烘干固化环节上。银包铜浆料对印刷设备要求与其他HJT纯银浆料从目前看没有差异。
答:我们预计SMBB的二代线月份会送到客户端验证,今年9月份会有数据会出来。银包铜我们是配合浆料厂做试验。低温银浆国产化能够更好的降低银浆成本2000元/公斤(其中包含1000多元国际冷链运输成本),SMBB技术能降低银浆成本8mg/W,到今年年底这两个降本方式叠加,合计可以降本超过0.12元/W(不包含银包铜的降本)。日本公司的含银量44%的银包铜浆料目前测试下来可靠性没察觉缺陷,预计明年能轻松实现银包铜浆料的国产化。
问:三、银包铜的可靠性,我们的验证需要做多久?何时下游可以完全放心的使用?
使用银包铜浆料的组件已经通过了3倍可靠性实验验证。去银化是光伏行业一个很重要的任务,全球的银产量约3万吨,光伏已经用到了2500-3000吨,占比很大,而且光伏现在年度装机只有150GW,未来还有很大的增量,未来市场逐步扩大,必然需要提前布局去银化的方向和技术。
问:四、公司发的定增方案,只有一个募投项目,异质结产业化项目,是不是我们已对异质结这个方向看得很清楚了?
预判是全市场今年会有10-15GW左右的订单落地,明年大概是20-30GW的订单。我们之所以发这个定增,是为提升我们这一个方面的产能,之所以只有这一个项目,公司认为是要集中精力办大事,因为设备很重、很长,需要很大的场地,也不是普通厂房可以批量制造的,需要特殊设计厂房,同样的场地面积,在比较好的厂房及物流设计之下能够有效提升产能。
问:五、为了进一步提效,要使用到微晶硅或者纳米晶硅这种路径,这个对于HJT设备有没有优化和改进?微晶层对镀膜速度方面是否会有一些影响?
问:六、如果做微晶的话,公司现在存在的在手订单可以做改造升级吗?微晶化的话,大腔体实现的难度是否会加大?
问:八、我们在丝网印刷、HJT、半导体、OLED等行业发力快,做到国内较为领先的水平,能不能分享下这方面的组织能力方面的优势?
问:九、我们的HJT整线体积大,会不会要求客户有新厂房?对客户的工艺能力是不是会相对PERC难度要提高?
两周之内实现24%左右的效率,说明这个设备的成熟度、稳定性跟PERC水平差不多了。至于设备长度这方面,最优的肯定是一字排布,对新建厂房来说,我们还是建议一字排布的方式。但是如果用旧厂房,因为我们的设备是不需要行车的,所以基本上现有PERC的厂房是可以用的,长度不够的情况下做U型也一般是可以的。
问:十、接下来大家采用HJT路径的线尺寸升级的话设备端要不要一些改造?
能够提升0.15%以上的效率,降低对硅料以及硅片的要求,以此来实现NP同价。退火吸杂设备初期应在电池端上,未来有一定的概率会在硅片端,放在硅片端从整个产业链上来看效益是最好的。链式退火吸杂设备在保障效率的同时,更适合薄片、半片的生产,成本也会更加节约;