迈为股份获高毅、淡水泉等276家机构调研：目前使用银包铜浆料的组件已经通过了3倍可靠性实验验证（附调研问答）

　　迈为股份300751）7月25日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年7月24日接受276家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　答：印刷设备需要针对SMBB进行一些特殊改造，但是差异不算大。HJT和PERC的印刷整线设备不一样，大多数表现在印刷半片电池和烘干固化环节上。银包铜浆料对印刷设备要求与其他HJT纯银浆料从目前看没有差异。

　　答：我们预计SMBB的二代线月份会送到客户端验证，今年9月份会有数据会出来。银包铜我们是配合浆料厂做试验。低温银浆国产化能够更好的降低银浆成本2000元/公斤(其中包含1000多元国际冷链运输成本)，SMBB技术能降低银浆成本8mg/W，到今年年底这两个降本方式叠加，合计可以降本超过0.12元/W(不包含银包铜的降本)。日本公司的含银量44%的银包铜浆料目前测试下来可靠性没察觉缺陷，预计明年能轻松实现银包铜浆料的国产化。

　　问：三、银包铜的可靠性，我们的验证需要做多久？何时下游可以完全放心的使用？

　　使用银包铜浆料的组件已经通过了3倍可靠性实验验证。去银化是光伏行业一个很重要的任务，全球的银产量约3万吨，光伏已经用到了2500-3000吨，占比很大，而且光伏现在年度装机只有150GW，未来还有很大的增量，未来市场逐步扩大，必然需要提前布局去银化的方向和技术。

　　问：四、公司发的定增方案，只有一个募投项目，异质结产业化项目，是不是我们已对异质结这个方向看得很清楚了？

　　预判是全市场今年会有10-15GW左右的订单落地，明年大概是20-30GW的订单。我们之所以发这个定增，是为提升我们这一个方面的产能，之所以只有这一个项目，公司认为是要集中精力办大事，因为设备很重、很长，需要很大的场地，也不是普通厂房可以批量制造的，需要特殊设计厂房，同样的场地面积，在比较好的厂房及物流设计之下能够有效提升产能。

　　问：五、为了进一步提效，要使用到微晶硅或者纳米晶硅这种路径，这个对于HJT设备有没有优化和改进？微晶层对镀膜速度方面是否会有一些影响？

　　问：六、如果做微晶的话，公司现在存在的在手订单可以做改造升级吗？微晶化的话，大腔体实现的难度是否会加大？

　　问：八、我们在丝网印刷、HJT、半导体、OLED等行业发力快，做到国内较为领先的水平，能不能分享下这方面的组织能力方面的优势？

　　问：九、我们的HJT整线体积大，会不会要求客户有新厂房？对客户的工艺能力是不是会相对PERC难度要提高？

　　两周之内实现24%左右的效率，说明这个设备的成熟度、稳定性跟PERC水平差不多了。至于设备长度这方面，最优的肯定是一字排布，对新建厂房来说，我们还是建议一字排布的方式。但是如果用旧厂房，因为我们的设备是不需要行车的，所以基本上现有PERC的厂房是可以用的，长度不够的情况下做U型也一般是可以的。

　　问：十、接下来大家采用HJT路径的线尺寸升级的话设备端要不要一些改造？

　　能够提升0.15%以上的效率，降低对硅料以及硅片的要求，以此来实现NP同价。退火吸杂设备初期应在电池端上，未来有一定的概率会在硅片端，放在硅片端从整个产业链上来看效益是最好的。链式退火吸杂设备在保障效率的同时，更适合薄片、半片的生产，成本也会更加节约;